一张高品质的数据中心网络，构成了算力时代的坚实底座，点亮社会各行各业的数字化转型之路开源，解耦，绿色，灵活，智能是新一代数据中心的发展方向，特别是在双碳以及东数西算等国家战略的指引下，对数据中心网络和光互连技术提出了更高的要求

在3月16日由中国国际光电博览会联合C114举办的2022中国光通信高质量发展论坛—全光数据中心线上研讨会上，海思光电子有限公司资深产品规划总监梁亦铂发表了数据中心高速光互联的演进与挑战的主题演讲。

梁亦铂指出，伴随着新冠疫情与数字化转型的叠加，人类社会正经历折一次从原子社会向比特社会的迁移疫情+数字化转型驱动Cloud CAPEX高速增长，DC光模块持续放量，OTT主导光模块市场持续演进100G，400G，800G+这3个黄金速率光模块市场空间超过10亿美元/年

面对汹涌的流量，数据中心光互联演进路线呈现分化趋势梁亦铂表示，数据中心高速光互联演进路线分化为三类:第一类是AI/ML等高性能计算客户倾向优先升级Switch，提升互联端口速率，光模块架构维持光电速率持平，第二类是公有云/大规模2C业务客户倾向保持128xRadix架构演进，128x100Grarr，128x200Grarr，128x400G，第三类是业务演进不激进的用户倾向跳过200G小节点，100Grarr，400Grarr，800G下一代数据中心光互联演进路线分散，产业链需要进一步集中，最大化规模优势

谈及数据中心高速互联的挑战，梁亦铂认为，数据中心高速互联主要面临以下几大挑战:

挑战1:光电通信行业整体市场空间百亿美金量级，产业链分化趋势明显美系厂商聚焦底层芯片，模块组装业务向中国转移头部国产厂商向下进行底层芯片研发或投资，目前国产厂商25G NRZ基本实现商用，56G PAM4以上高端场景待突围底层芯片技术分散，投资大，周期长，投入与商业回报存在挑战

挑战2:高阶调制技术引入有效提升了模块带宽，推动模块由模拟向数字转变PAM的MPI和色散代价对长期运行的可靠性带来挑战，可能需要考虑更换波长，更强的FEC等因素才能保证现网长期可靠应用

挑战3:可插拔方案形态可以支撑演进到51.2T交换芯片，芯片出光在100T+有上量机会，OIO新技术给DC组网带来的可实现性，可靠性，可配置型，可维护性等挑战，需要产业链协同共同解决。

挑战4:硅光不等同与CMOS，无法直接复用当前CMOS工艺硅光的优势在于短距并行，合封，集成的场景，劣势在于插损大，无法实现有源功能，单片集成SOA硅光应选择集成度高的方案简化工艺，精简BOM，提高性能

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