据供应链人士透露，网络通信领域的上游核心芯片供应商和下游系统制造商对短期和长期市场需求持乐观态度，其订单可见性将持续到2023年第三季度。

消息人士指出，博通使用TSMC成熟的制程技术来制造其网络芯片代工厂的产能一直在满负荷运转，短期内不会改变该公司已将其积压订单的交付时间延长至50周，促使网络设备制造商提前下芯片订单

此外，包括Sercomm，智毅科技，郑文科技，Unizyx和Accton Technology在内的中国台湾地区网络设备制造商也看好电信和数据中心运营商的强劲订单势头。