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龙芯中科胡伟武:Q2收入止跌公司转型效果初显政策性市场预计Q4开始回暖

来源:中国网   阅读量:6979   

日前召开2023年中期业绩沟通会,芯中科董事长、总经理胡伟武分析了公司上半年业务经营情况,在政务市场持续低迷背景下,今年第二季度出现业绩拐点,公司在第二个战略转型期开放市场取得实质进展,转型效果初显。

胡伟武强调,龙芯中科致力于打造独立于Wintel 体系和AA (Android +Arm)体系的新型信息技术体系和产业生态。在新的发展阶段,龙芯中科目标实现3个转变:从技术“补课”到生态建设的转变;从政策性市场到开放市场的转变;从跟随性发展的“必然王国”到自发展的“自由王国”的转变。目标在2025年开放市场(含海外市场)销售收入占公司总收入的比例达到30%-50%。

二季度收入止跌回升,政策性市场预计Q4回暖

政策性市场迟迟未见复苏,龙芯中科自2022年第一季度开始,连续5个季度营收下滑。公司终于在第6个季度迎来好消息,通过第二增长曲线业绩回暖。

对于过去的低迷态势,胡伟武在沟通会中颇为坦诚,他分析,主要原因是对政策性市场依赖过大,去年以来,以电子政务代表的政策性市场基本处于停滞状态。与此同时,在存量政策性市场中,引进X86和ARM技术的产品,竞争加剧。胡伟武直言,根本原因在于内因:公司产品竞争力不强。

好在今年第二季度扭转了业绩下跌势头,实现营收1.9亿元,同比增长14%,环比增加61%。

受到政策性市场停滞影响,龙芯中科的信息化类芯片销量同比下跌55%至3805万元,毛利率为10.5%,同比下降14.3个百分点。胡伟武指出,利润率下降导致摊销占比很高。在信息化领域,如果不含摊销,毛利率一般保持在50%,极端情况下为40%-50%区间。

胡伟武观察到,二季度市场开始回暖,整机开始出货,消耗积压的库存。他判断,待整机库存消化完毕,采购新的芯片需要一点时间,估计有1-2个季度的延迟,预计政策性市场今年Q4开始回暖。

解决方案录得收入1.6亿元,同比大幅增加85%,毛利率为19%,较2022年上半年下降21个百分点。胡伟武表示,服务器板卡销量大幅提高。但板卡和整机规模化效应有待加强,成本比较高,尤其是服务器产品。公司未来关键是推动纵横结合转型,在有些市场还没有对龙芯完全认可的时候,促进整机或者板卡的销售。

转型效果初显,开放市场业务向高端化发展

为适应市场需求,龙芯中科一共经历了两次战略转型。2013年,公司闯入政策性市场,摆脱了对项目性收入的依赖。2022年,政策性市场陷入低迷之际,公司开启了为期3年的第二轮转型,进军开放市场。

截止到2023年上半年,公司转型历程过半。胡伟武认为,从多个维度来看,公司打赢了突击战,转型效果初显。

3A5000的CPU在高端工控领域百花齐放,上百家合作伙伴推出基于3A5000的工业PC板卡,有的开始形成小批量。胡伟武称,这标志着龙芯的工控从中低端向中高端发展。工控领域批量用起来需要2-4年。

在产品平台和产业生态建设方面,龙芯研发了高性能多核处理器芯片产品。3A5000的性能相当于Intel公司第3代酷睿。目前工业PC大量应用第3代酷睿、第4代酷睿,3A5000相较而言具有性价比优势。基于16核3C5000和32核3D5000的服务器竞争力大幅增加。在胡伟武看来,过去中外CPU性能的主要差距在于单核性能不行,因此龙芯中科在5000系列之前只做4核,“补课”单核性能。现在4核研制到5000系列,单核性能可以,公司开始增加核数,销售服务器产品。效果立竿见影,上半年芯片、板卡等服务器相关营收达到1亿元。公司新研发的第四代微架构的首款芯片3A6000流片,较之3A5000桌面CPU,在相同工艺下单线程性能提升60%以上。

五金电子呈现多点开花的特点,芯片销量大幅提升。公司基于龙芯1号系列MCU芯片,制定了具备高可靠性、高安全性、高扩展性行业解决方案,目前主要面向智能门锁、跑步机、健步机、电动工具等产品,目前每月5-10万套左右。此外,打印机应用的SoC也是龙芯中科在重点突破的方向,打印机芯片2P0500已经研制成功,该芯片及打印机产品将在今年四季度与3A6000同步发布。

上述垂直领域的共性特征是应用比较固定或单一。胡伟武介绍,由于龙芯中科自研所有IP,成本比友商低,而且掌握完整的解决方案,市场主导能力较强,随着批量生产销售,毛利率不低。目前龙芯中科凭借性价比和解决方案在开放市场取胜,诞生了历史上首个百万片订单。

胡伟武坦言,细分领域实现重点突破,但这类应用软件生态壁垒不高,市场比较低端,未来将向高端市场发展。对于把自主研发的优势转化为性价比和软件生态优势的目标,要达到显著效果尚需时日。报告期内,公司严格管理销售,上半年销售收款与销售收入之比大于1.2。

为达到第二阶段转型目标,龙芯中科加大研发投入。2023年上半年公司研发投入为2.7亿元,同比增长66%。由于IP和人才积累,每年新研芯片从1-2款增加到5款左右。

胡伟武表示,“三剑客”芯片是龙芯今年主要研制内容,包括3A6000、3C6000、2K3000,其中3A6000已经研制成功,3C6000今年流片,2K3000明年H1流片。