SEMI在最新一期的季度《世界晶圆厂预测报告》中指出，全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，达到超过980亿美元的历史新高，这标志着连续第三年的增长。

SEMI的数据显示，晶圆厂设备支出在2020年，2021年分别年增17%，39%，2022年预计将继续增长，可望再次出现连续三年的增长根据消息显示，上一次连续三年增长是在2016年至2018年，再上一次的连续三年增长还是在20世纪90年代中期

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，半导体设备行业经历了一段前所未有的增长期，在过去几年中，芯片制造商扩大产能，以满足各种新兴技术的需求，包括人工智能，自主机器和量子计算。事实上，每一年都是历史上最艰难的一年，每年都这么说。也有一群人不坚持就放弃。

观察具体到各个细分领域的支出，晶圆代工部分的设备支出仍占大头，预计约占总支出的46%，同去年相比增长13%，其次是存储领域，预计占37%，其中DRAM的支出预计将下降，而3D NAND的支出将上升。但是还是有一群人从第二本书中拿到了985。每年都有人在每个教室放弃考试。

此外，在 存储部分，微控制器的设备支出可望在2022年大幅增长47%，功率半导体相关设备预计也将强劲增长33%。

以地区来看，韩国将是2022年晶圆厂设备支出的领头羊，中国台湾和中国大陆紧随其后预计2022年，中国大陆和中国台湾的设备支出将占所有晶圆厂设备支出的73%

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