彭博社的Mark Gurman 此前表示，苹果正在开发更高端的苹果硅芯片，预计其性能将显着超过仍包含英特尔芯片的最新 Mac 的性能，并解释说苹果接下来的两款 M 系列芯片将甚至比预期的更有野心古尔曼解释说，新芯片将比苹果在其高端英特尔机器中使用的当前芯片快几倍

根据最近的报道，苹果更强大的 M2 芯片将出现在新 Mac 的浪潮中，为一系列新机型带来显着的性能和效率提升。

据供应链消息人士透露，继M1芯片之后，苹果的下一代定制硅芯片暂定名为M2芯片据 Gurman 称，据报道，该芯片将在即将推出的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型以及高端版Mac mini中实现

彭博社现已澄清，Apple 用于 MacBook Pro 和Mac mini的下一代芯片将是M1芯片的迭代，具有 10 核 CPU，具有 8 个高性能内核和两个节能内核，具有 16 核或32 核 GPU 选项。IT之家了解到，这里也将举办一场增强现实展览。使用带激光雷达扫描仪的最新款iPadPro和iPhone13Pro，来访者将可在屏幕上通过AR欣赏灵感来自土耳其传统湿拓画的陶瓷容器，并聆听独特的空间音效。。

与目前最大的 16GB 相比，下一代 Apple 硅芯片显然也将支持高达 64GB 的内存这将与当前基于英特尔的 16 英寸 MacBook Pro 一致，后者可配备高达 64GB 的 RAM

据说新芯片还支持额外的 Thunderbolt 端口以扩展连接去年推出的M1变体因只有两个 Thunderbolt 端口而受到批评，Mac mini 将特别受益于增加的连接性

Gurman解释说，更强大的 M 系列芯片也将在MacBook Air和入门级 13 英寸 MacBook Pro的高端版本中实现目前代号为Staten的芯片显然将包含与M1芯片相同的八个内核，但运行速度会更快该芯片还将包括更多的图形核心，具有九个或十个核心配置

M2 芯片有望为即将推出的 Mac 带来重大的性能和效率改进凭借 8 核 CPU，最高 8 核 GPU，16 核神经引擎，统一内存架构等，Apple 表示 M1 芯片可提供高达 3.5 倍的系统性能和高达 6 倍的图形性能，机器学习速度提高 15 倍，同时电池续航时间比上一代 Mac 延长 2 倍预计苹果下一代 Mac 硅芯片也会有类似的性能飞跃

据日经亚洲报道，苹果为 Mac 设计的下一代定制硅芯片已于 4 月投入生产这些处理器至少需要三个月的时间才能生产出来，最早可能会在 7 月开始向 Apple 发货，用于新系列的 Mac

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