更大的功率，更高的效率，更多的好东西

丹·塞弗特 / The Verge 摄

小米米9。

ARM 是我们今天在智能手机中使用的所有移动芯片的蓝图制造商和指令集设计商，它推出了其最新的高级移动设计集，计划在 2020 年设备中使用这包括两个主要组件:Cortex—A77 CPU 内核和 Mali—G77 图形部分

A77 的直接亮点是 IPC性能提高了 20%，这应该转化为完成复杂任务的切实加速来自高通，苹果和三星等公司的大多数片上系统设计都使用两个或四个强大的内核运行，然后还有少量更节能的内核与它们一起执行基本任务由于每个 A77 内核都比其前身强大得多，ARM 提供了更多的设计灵活性，我们可能会看到更多高性能芯片，其中只有两个电源内核，为改进 SOC 的其他组件留出空间现在包括定制的人工智能和照片处理硬件

ARM 并不羞于吹嘘 Cortex—A77 具有可与当今主流笔记本电脑相媲美的性能，它希望更多公司采用它来扩展 ARM 笔记本电脑和便携式计算机选项上的 Windows 产品。微软表示:;我们仍然致力于语音互操作性计划，并重视与亚马逊的持续合作关系。我们将继续通过其他产品和服务在创新方面进行合作。;。

滑轨:ARM

至于新的 Mali—G77 GPU，有一个名为 Valhall 的全新架构，据称性能提升了 40%据称，微架构增强带来的能效提高了 30%，性能密度提高了 30%，使芯片设计人员能够在更小的空间内集成更多的功率几乎是事后才想到，G77 芯片将机器学习性能提高了 60%，这显着提高了先进设备智能的推理和神经网络 性能

总的来说，ARM 的这一声明完全是为了保持其性能领先和势头公司有很多事情要做以促进 5G，物联网，人工智能和自动驾驶技术的采用，但这一切都必须由最快，最高效的芯片提供支持，而后者正是 ARM 正在充实的部分现在出来

我们可以期待明年推出采用全新 Cortex—A77 和 Mali—G77 设计的智能手机，平板电脑和偶尔出现的笔记本电脑尽管其中一个有趣的问题是华为是否会作为被许可方重新回到 ARM 的好书中，还是会像现在一样被冻结

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