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金禄电子:拟使用超募资金投资PCB扩建项目

来源:金融界   阅读量:8234   

金禄电子公告,公司于2023年2月8日召开的第二届董事会第三次会议审议通过了《关于使用超募资金投资PCB扩建项目的议案》,同意公司与广东清远高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议,获取公司厂区相邻地块约63亩的土地使用权并利用公司厂区现有部分地块投资23.40亿元建设印制电路板扩建项目;同意公司将首次公开发行股票全部超募资金23,092.28万元及其衍生利息、现金管理收益用于上述项目投资。